よくある質問内容をまとめました。
Q： 「鉛フリーはんだ」へは、いつまでに切り替えないといけないのでしょうか？
A： 2006年7月までに完全に切り替えないといけません。鉛フリー化できていないと製品自体買ってもらえなくなります。
Q： トキワ電気が取り扱っている商品はどこのメーカーですか？
A： 日本スペリア社です。
Q： ニッケル入り「Sn−Cu−Ni」とは？
A： これは日本スペリア社が特許をとっている商品です。フローにおいて食われ現象が少ないなど特長があります。
Q： 「錫−銅（Sn−Cu）」系から「錫−銅−ニッケル（Sn−Cu−Ni）」系へかわった理由
A： 「錫−銅−ニッケル（Sn−Cu−Ni）」系は1996年からスタートしています。それまでは、「錫−銅（Sn−Cu）」系が使われており、この「錫−銅（Sn−Cu）」系は流動性に問題がありました。ブリッジなどの不良発生率が高かったという課題があったのです。
この課題を解決する為に、「ニッケル（Ni）」を入れました。これにより非常にきれが良くなり、今は「錫−銅−ニッケル（Sn−Cu−Ni）」系として、大手の電機メーカーなどで採用されるまでに至っています。
「錫−銅（Sn−Cu）」系と聞くと、「あー、昔の・・・」と感じられる方がおられるならば、時代は大きく変わってきています。
Q： 実際の基板で実験などをして貰える環境はありますか？
A： 日本スペリア社の実験室で自社製の基板で実験をすることができます。その後、それを持って帰って、自社内で納得のいくまで様々な実験をしてください。日本スペリア社から信頼性の資料を提出することもできます。
Q： 「鉛フリーはんだ」のコストは高くつくの？
A： いままでの「鉛入りはんだ（＝共晶はんだ）」と比べると少し高く付きます。
Q： 錫−鉛系の既存の設備にそのまま「鉛フリーはんだ」を利用できますか？
A： 種類によります。
詳細は、こちらをご覧下さい。
Q： 「鉛フリーはんだ」は、溶解温度が高いので使いにくいのでは？
A： 「鉛入りはんだ（＝共晶はんだ）」に比べて、溶解温度が高くなります。基板に実装する部品の許容温度があり、それに対しては不利となります。
| はんだ種類 | 溶解温度 |
|---|---|
Sn-Ag-Cu系 |
219℃ |
Sn-Cu-Ni系 |
227℃ |
「錫−銅−ニッケル（Sn−Cu−Ni）」系のほうが、溶解温度は8℃ほど高くなってしまいます。
●「Sn-Ag-Cu」と「Sn-Cu-Ni」の温度比較
| Sn-Ag-Cu | Sn-Cu-Ni | |
|---|---|---|
| ディップ槽（フロー）温度 | 245-255℃ |
250-255℃ |
| リフロー温度 | 230-235℃ |
230-240℃ |
| はんだごて温度 | 350-380℃ |
350-380℃ |
リフローの場合は部品に対しては厳しい環境になります。5℃の違いですが、弊社ではリフロー向けには、現状では「錫−銀−銅（Sn−Ag−Cu）」系のSn97Cをお勧めしています。
「ディップ槽（フロー）温度」「はんだごて温度」は、ほとんどかわらないため、「錫−銅−ニッケル（Sn−Cu−Ni）」系をお勧めしています。
なぜ、ほとんどかわらない温度で使えるのかの理由は、「錫−銅−ニッケル（Sn−Cu−Ni）」系は流動性が良いために温度は「錫−銀−銅（Sn−Ag−Cu）」系の推奨温度で使っても違いがない状態になるからです。
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